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全自动塑封系统

全自动塑封机用于IC后段封装工序，将裸露在空气中的集成电路用环氧树脂在高温高压模具中注塑成型，以芯片封装后的可靠性需求；设备具备自动上料、加热恒温、合模、加压、注塑、保压、开模、下料、清扫、除浇口、收料等动能。

1、整机独立自主研发，常规机型机械部分可以通用市面进口设备上的产品转换件和模具

2、软件控制系统操作与进口机型一致，提供中英双语选择界面，方便员工操作上手

3、设备分有常规机型，主要针对市面常用IC批量封装，定制机型是针对客户要求，特别制造的设备，可以满足大吨位，加真空模组，贴模等。

现市面上所有封装类产品基本都能应用，比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。

设备参数：

设备名称	设备型号	主要业务
TOWA系列	TOWA-Y	二手塑封机收购与销售；整机机械翻新改造，控制操作系统更换优化升级，设备机械部件修复改造优化，软件操作控制系统修复升级，工控机板卡，控制模块维修更换升级，可提供远程服务。
	TOWA-Y 1
	TOWA-Y 1E
	TOWA-KPS
	TOWA-YPS
	TOWA-YPM
ASM系列	ASM IDEALmold 2G
ASM系列	ASM IDEALmold 3G
DAI ICHI	GP-PRO SP80N
ASAHI系列	COSMO-T8-80
	COSMO-TB-80
	COSMO-TB6-80T
	COSMO-BGA6-40T
	COSMO-WBGA6-80T
	COSMO-WTB6-120T
	COSMO-M4
	COSMO-M8